电子元器件封装
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电子元器件的发展及特点根据检索，元器件的发展普遍的提法是：电子元器件发展阶段已经历了以电子管为核心的经典电子元器件时代、以半导体分立器件为核心
2013/8/7 8:29:20
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LED封装：如何突破产品小型化局限
目前，市场上主要使用的传统LED需要使用将LED芯片固定在专用支架上，除了焊金线等工程装备，还需要采购支架、金线、粘合剂等材料。这种传统封装工艺制造的LED封装产品的大小要比芯片要大的多，在产品的小型化上有一定局限。
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常见电子元器件的检测方法！（二）
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2013/8/7 8:26:42
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供应IDEC 和泉系类电子元器件
2013/5/16 1:50:02
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2020/1/17 4:59:32
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